ATS025025009-PF015

Advanced Thermal Solutions
984-AT025025009PF015
ATS025025009-PF015

Nsx:

Mô tả:
Heat Sinks BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 25x25x8.9mm (LxWxH)

Bảng dữ liệu:
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.
Thêm Thông tin
Tìm hiểu thêm về Advanced Thermal Solutions ATS025025009-PF015

Sẵn có

Tồn kho:
500 Có thể Giao hàng trong 10 Ngày
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$3.39 $3.39
$3.13 $31.30
$3.05 $61.00
$2.88 $144.00
$2.71 $271.00
$2.54 $508.00
$2.46 $1,230.00
$2.34 $2,340.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Advanced Thermal Solutions
Danh mục Sản phẩm: Bộ tản nhiệt
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Omnidirectional Fin
13.5 C/W
25 mm
25 mm
8.9 mm
Nhãn hiệu: Advanced Thermal Solutions
Màu: Black
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: CN
Đóng gói: Bulk
Loại sản phẩm: Heat Sinks
Sê-ri: BGA High Aspect Ratio
Số lượng Kiện Gốc: 100
Danh mục phụ: Heat Sinks
Thương hiệu: Value-Line Platform
Loại: Component
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Bảng dữ liệu

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến.


Bạn có câu hỏi? Vui lòng truy cập Trung tâm Trợ giúp.
Để hỏi về một đơn hàng cụ thể, vui lòng đăng nhập vào tài khoản của bạn.

Nếu bạn gặp thêm vấn đề, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo số 800-346-6873 hoặc gửi email tới help@mouser.com.