TGP 40000SF-0.080-00-0606

Bergquist Company
951-TGP400SF.0800066
TGP 40000SF-0.080-00-0606

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.080" Thickness, Thermexit, IDH 2972781

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Bảng dữ liệu:
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.
Thêm Thông tin
Tìm hiểu thêm về Bergquist Company TGP 40000SF-0.080-00-0606

Có hàng: 19

Tồn kho:
19 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
5 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:
Sản phẩm này được Vận chuyển MIỄN PHÍ

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$250.76 $250.76
$226.94 $2,269.40
$211.26 $5,281.50
$208.47 $10,423.50
100 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Bergquist Company
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
40 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
152.4 mm
152.4 mm
2.032 mm
TGP 40000SF
Nhãn hiệu: Bergquist Company
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: US
Được thiết kế cho: Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Kích cỡ: 6 in x 6 in
Số lượng Kiện Gốc: 500
Danh mục phụ: Thermal Management
Thương hiệu: GAP PAD / Thermexit
Mã Bí danh: TGP 40000SF-0.080-00-0606-NA 2972781
Đơn vị Khối lượng: 46 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CAHTS:
3920990000
USHTS:
3920995000
ECCN:
EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến.


Bạn có câu hỏi? Vui lòng truy cập Trung tâm Trợ giúp.
Để hỏi về một đơn hàng cụ thể, vui lòng đăng nhập vào tài khoản của bạn.

Nếu bạn gặp thêm vấn đề, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo số 800-346-6873 hoặc gửi email tới help@mouser.com.