Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

TS391AX500C

Name: Chip Quik TS391AX500C
Brand: Chip Quik
SKU: 910-TS391AX500C
Price: 92.95 USD
Availability: InStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

910-TS391AX500C

Số nhà sản xuất:

TS391AX500C

Nsx:

Chip Quik

Mô tả:

Solder Paste No-Clean 500g Sn63/Pb37 T4

Bảng dữ liệu:

TS391AX500C Bảng dữ liệu (PDF)

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Chip Quik TS391AX500C

Có hàng: 6

Tồn kho:: 6 Có thể Giao hàng Ngay

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 6 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$92.95	$92.95

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Chip Quik
Danh mục Sản phẩm:	Chất hàn
REACH - SVHC:
Sản phẩm:	Solder Paste
Loại:	Tin/Lead, No Clean, Thermally Stable
Hợp kim:	Sn63/Pb37
Kiểu đóng gói:	Cartridge
Nhãn hiệu:	Chip Quik
Quốc gia Hội nghị:	Not Available
Quốc gia phân phối:	Not Available
Quốc gia xuất xứ:	CA
Loại sản phẩm:	Solder
Danh mục phụ:	Solder & Equipment
Đơn vị Khối lượng:	626 g

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

TS391AX500C Bảng dữ liệu (PDF)

MSDS

CAHTS:: 3810100000
USHTS:: 3810100000
JPHTS:: 381010000
TARIC:: 8311900000
MXHTS:: 3810100100
ECCN:: EAR99

TS391 No-Clean Solder Paste

Chip Quik TS391 No-Clean Solder Paste is a dispense grade, synthetic paste with no refrigeration required to maintain shelf life. The no-clean solder paste provides excellent wetting compatibility on most board finishes, exhibiting a wide process window with low voiding and long stencil life. Chip Quik TS391 solder paste leaves a clear residue and supports printing speeds up to 125mm/sec. This solder paste is available with three different alloy compositions, each with different melting points, in 15g, 35g, 50g, 250g, and 500g packaging. The RoHS II and REACH compliant paste features a T4 mesh size, 20µm to 38µm range, and a ROL0 flux classification.