627-11W1224-1N1

EDAC
587-627-11W1224-1N1
627-11W1224-1N1

Nsx:

Mô tả:
D-Sub Mixed Contact Connectors 627 Series vertical Combo' D-Sub plug connector, 11W1 layout, gold flash plating, PCB tails, nickel plated shell

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 250

Tồn kho:
250 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
12 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$5.83 $5.83
$4.95 $49.50
$4.64 $116.00
$4.42 $221.00
$4.21 $421.00
$3.89 $972.50
$3.75 $1,875.00
$3.57 $3,570.00
$3.35 $8,375.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
EDAC
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối tiếp điểm hỗn hợp D-Sub
REACH - SVHC:
11W1
11 Position
Through Hole
Vertical
Solder Cup
Nhãn hiệu: EDAC
Chất liệu tiếp điểm: Copper
Mạ tiếp điểm: Gold
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: TW
Định mức dòng: 10 A
Đã lọc: Unfiltered
Giống: Male
Cách điện: Insulated
Chất liệu cách điện: Thermoplastic Polyester
Nhiệt độ làm việc tối đa: + 125 C
Nhiệt độ làm việc tối thiểu: - 55 C
Loại sản phẩm: Mixed Contact D-Sub Connectors
Sê-ri: 627
Chất liệu vỏ: Steel
Mạ điện vỏ: Nickel
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: D-Sub Connectors
Định mức điện áp: 125 V
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.