2506032217H0

Fair-Rite
623-2506032217H0
2506032217H0

Nsx:

Mô tả:
Ferrite Beads MULTILAYER CHIP BEAD Z=220 OHM@100MHz 25%

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
Không Lưu kho
Thời gian sản xuất của nhà máy:
20 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.
Tối thiểu: 20000   Nhiều: 20000
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:
Đóng gói:
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 4000)
Sản phẩm này được Vận chuyển MIỄN PHÍ

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 4000)
$0.039 $780.00
† $7.00 Phí MouserReel™ sẽ được thêm và tính vào giỏ hàng của bạn. Không thể hủy và gửi trả tất cả đơn hàng MouseReel™.

Các sản phẩm tương tự

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Fair-Rite
Danh mục Sản phẩm: Hạt Ferit
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0603 (1608 metric)
220 Ohms
100 mA
25 %
800 mOhms
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
Reel
Nhãn hiệu: Fair-Rite
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: TW
Loại sản phẩm: Ferrite Beads
Số lượng Kiện Gốc: 4000
Danh mục phụ: Ferrites
Tần số kiểm tra: 100 MHz
Loại: Multilayer Ferrite Chip Bead
Đơn vị Khối lượng: 2 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8504909090
USHTS:
8548000000
TARIC:
8504509590
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.