1714505114

Molex
538-1714505114
1714505114

Nsx:

Mô tả:
Board to Board & Mezzanine Connectors SpeedStack Vertical Receptacle, 0.80mm Pitch, 4.10mm Height, 82 Circuits, UL94V-0, Black

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
Không Lưu kho
Thời gian sản xuất của nhà máy:
Tối thiểu: 1800   Nhiều: 1800
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:
Sản phẩm này được Vận chuyển MIỄN PHÍ

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$12.26 $22,068.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Molex
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối bo mạch tới bo mạch & đầu nối phụ
171450
Nhãn hiệu: Molex
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: MX
Loại sản phẩm: Board to Board & Mezzanine Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 1800
Danh mục phụ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Thương hiệu: SpeedStack
Mã Bí danh: 171450-5114 01714505114
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

SpeedStack Mezzanine Connector System

Molex SpeedStack Mezzanine Connector System offers a high-density, low-profile solution that delivers data rates up to 40Gbps per differential pair. With mated stack heights of 4mm to 10mm with a 0.80mm pitch, these connectors provide design flexibility for PCB space-constrained applications. The narrow housing design minimizes airflow obstructions and promotes system cooling. Molex SpeedStack Mezzanine Connector System utilizes a split-pad PCB design that allows for electrical tuning performance and provides edge card compatibility. The robust insert-molded wafer design with protected shrouded housing supports the terminal location to improve electrical balance within the signals for low-profile, high-density systems. In addition, a common grounding pin improves electrical performance and minimizes crosstalk. 

SpeedMezz Connector Family

Molex SpeedMezz Connector Family offers high densities, low profiles, data rates up to 56Gbps per differential pair. These products provide easy upgrading with common receptacle footprints. Molex SpeedMezz Connector Family delivers versatile solutions for high-speed mezzanine, rugged edge card, and lower speed applications.