76495-1127

Molex
538-76495-1127
76495-1127

Nsx:

Mô tả:
High Speed / Modular Connectors Impact 4x10 85-Ohm DualWall RAM4.9/.39

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
Không Lưu kho
Thời gian sản xuất của nhà máy:
Tối thiểu: 180   Nhiều: 180
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:
Sản phẩm này được Vận chuyển MIỄN PHÍ

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$22.64 $4,075.20
$21.98 $11,869.20

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Molex
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
RoHS:  
Headers
120 Position
12 Row
1.9 mm
Through Hole
Gold
76495
Tray
Nhãn hiệu: Molex
Chất liệu tiếp điểm: Tin
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: US
Định mức dòng: 750 mA
Chất liệu vỏ: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Nhiệt độ làm việc tối đa: + 85 C
Nhiệt độ làm việc tối thiểu: - 55 C
Góc lắp: Right Angle
Loại sản phẩm: High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 180
Danh mục phụ: Backplane Connectors
Thương hiệu: Impact
Định mức điện áp: 30 V
Đơn vị Khối lượng: 14.501 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.