Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-3081SVT02
Price: 9.62 USD
Availability: OutOfStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

200-HDTM-3081SVT02

Số nhà sản xuất:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Nsx:

Samtec

Mô tả:

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Bảng dữ liệu:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2 Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Sẵn có

Tồn kho:: Không Lưu kho

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 2 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$9.62	$9.62
	$8.68	$86.80
	$7.72	$193.00
	$6.31	$378.60
	$5.48	$657.60
	$4.99	$2,694.60
	$4.32	$4,406.40
	$3.66	$7,466.40

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Samtec
Danh mục Sản phẩm:	Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
RoHS:
Sản phẩm:	Headers
Số hàng:	8 Row
Bước:	1.8 mm
Kiểu chấm dứt:	Solder Pin
Mạ tiếp điểm:	Gold
Sê-ri:	HDTM
Đóng gói:	Tray
Nhãn hiệu:	Samtec
Chất liệu tiếp điểm:	Copper Alloy
Quốc gia Hội nghị:	Not Available
Quốc gia phân phối:	Not Available
Quốc gia xuất xứ:	CN
Màu vỏ:	Black
Chất liệu vỏ:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 105 C
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 40 C
Góc lắp:	Vertical
Loại sản phẩm:	High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc:	60
Danh mục phụ:	Backplane Connectors
Thương hiệu:	XCede

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2 Bảng dữ liệu (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.