5519-210x155-40

3M Electronic Specialty
517-5519-210X155-40
5519-210x155-40

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products Thermally Conductive Interface Pad Sheet, 210mm x 155mm x 1.0mm

Bảng dữ liệu:
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.
Thêm Thông tin
Tìm hiểu thêm về 3M Electronic Specialty 5519-210x155-40

Có hàng: 410

Tồn kho:
410
Có thể Giao hàng Ngay
Đang đặt hàng:
200
Thời gian sản xuất của nhà máy:
8
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$54.93 $54.93
$48.61 $486.10
$47.55 $1,188.75
$44.91 $1,796.40
$44.40 $5,328.00
280 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
3M
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermally Conductive Tape
Non-standard
Silicone Elastomer
5 W/m-K
Gray
- 50 C
+ 140 C
210 mm
155 mm
1 mm
UL 94 V-0
5519
Nhãn hiệu: 3M Electronic Specialty
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: KR
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc: 40
Danh mục phụ: Thermal Management
Mã Bí danh: 5519 7000100821
Đơn vị Khối lượng: 150.005 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Bảng dữ liệu

CNHTS:
3919909090
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến.


Bạn có câu hỏi? Vui lòng truy cập Trung tâm Trợ giúp.
Để hỏi về một đơn hàng cụ thể, vui lòng đăng nhập vào tài khoản của bạn.

Nếu bạn gặp thêm vấn đề, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo số 800-346-6873 hoặc gửi email tới help@mouser.com.