LP Array Đầu nối bo mạch tới bo mạch & đầu nối phụ

Kết quả: 152
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm
Số vị trí
Bước
Số hàng
Kiểu chấm dứt
Góc lắp
Chiều cao xếp chồng
Định mức dòng
Định mức điện áp
Tốc độ dữ liệu tối đa
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Mạ tiếp điểm
Chất liệu tiếp điểm
Chất liệu vỏ
Sê-ri
Đóng gói
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
32Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
158Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
289Có hàng
295Đang đặt hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
6Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
353Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
55Có hàng
Thêm Thông tin Sẵn có
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
64Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
78Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
46Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
150Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
112Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
319Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
7Có hàng
Thêm Thông tin Sẵn có
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
251Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 475
Nhiều: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 11 Tuần
Tối thiểu: 650
Nhiều: 650
: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 11 Tuần
Tối thiểu: 650
Nhiều: 650
: 650

LPAF Reel