Apex Microtechnology Sản phẩm có giao diện nhiệt mới nhất
Bộ lọc được áp dụng:
Tìm kiếm của bạn trong các Sản phẩm mới nhất đã không trả về kết quả nào.
Vui lòng thay đổi bộ lọc của bạn và thử lại.
Vui lòng thay đổi bộ lọc của bạn và thử lại.
Laird Technologies Tflex SF7 Thermal Gap Fillers
09/10/2024
09/10/2024
Innovative, high-performing thermal material with silicone-free construction.
Laird Technologies Tflex SF4 Thermal Gap Fillers
09/10/2024
09/10/2024
Silicon-free and offers a 0.5mm to 4mm thickness range with 4.0W/mK thermal conductivity.
Bergquist Company TGF 2900LVO 2.9W/m-K Limited Outgassing Gap Filler
05/30/2024
05/30/2024
Silicone, two-part room-temperature curable gap filler ideal for electronic assembly applications.
Bergquist Company TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®
05/27/2024
05/27/2024
Features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity.
Stackpole Electronics TMJ Surface Mount Thermal Jumper Chip Resistors
01/18/2024
01/18/2024
Features chip sizes ranging from 0603 to 2512.
MG Chemicals Non-Silicone Liquid Thermal Gel
10/30/2023
10/30/2023
1-part gel that offers extreme thermal conductivity and flame retardancy.
LeaderTech Tấm kim loại indi tổng hợp TCI
10/18/2023
10/18/2023
Chuyển từ chất rắn sang chất lỏng tại điểm nóng chảy và trở lại chất rắn ở nhiệt độ phòng.
LeaderTech Tấm tản nhiệt siêu mỏng TGN
10/18/2023
10/18/2023
Có điện trở nhiệt thấp và được chế tạo bằng cách kết hợp graphene và silicone.
LeaderTech Tấm tản nhiệt sợi carbon siêu mỏng TCF
10/18/2023
10/18/2023
Điện trở nhiệt thấp, bề mặt mềm và chủ yếu sử dụng sợi carbon làm chất độn dẫn nhiệt.
Wakefield Thermal 127-12 Extreme Performance Sil-Free Thermal Grease
09/27/2023
09/27/2023
Feature extreme performance, phase change, and non-silicone with 12W/m-K thermal conductivity.
Laird Technologies CoolZorb 200 Hybrid TIM/EMI Absorbers
09/08/2023
09/08/2023
Hybrid absorber/thermal management materials used for EMI mitigation and heat dissipation.
Bergquist Company Ứng Dụng Trung Tâm Dữ Liệu
04/01/2023
04/01/2023
Vật liệu tiên tiến giúp kiểm soát nhiệt, độ tin cậy lâu dài và bảo vệ ứng suất.
Laird Technologies Tpcm™ 7000 High-Performance TIMs
08/03/2022
08/03/2022
Designed to enhance the cooling of the thermal challenges in electronics.
Laird Technologies Tflex™ HD7.5 Thermal Gap Filler
08/03/2022
08/03/2022
Soft silicone material that offers high deflection and 7.5W/mK thermal conductivity.
Laird Technologies Tpcm™ 5000 High-Performance TIM
07/19/2022
07/19/2022
Features low thermal resistance and a non-silicone formulation with a naturally tacky surface.
Bergquist Company Liqui-Form TLF 10000 10W/m-K Thermal Gel
07/11/2022
07/11/2022
Assures high thermal conductivity, good dispensing efficiency, and high thermal reliability.
Laird Technologies Ttape™ 1000A Thermally Conductive Tape
06/03/2022
06/03/2022
Pressure-sensitive adhesive with low thermal resistance, only needs finger pressure for application.
Bergquist Company EV Charging Solutions
04/13/2022
04/13/2022
Designed to provide safe charging while protecting EV battery packs from thermal/electrical events.
Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler
03/30/2022
03/30/2022
Exceptionally soft gap filler pads with a thermal conductivity of 1.2 W/mK.
Xem: 1 - 19 trong 19