Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

5586-20

Name: 3M 5586-20
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-5586-20
Price: 44.47 USD
Availability: InStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

517-5586-20

Số nhà sản xuất:

5586-20

Nsx:

3M Electronic Specialty

Mô tả:

Thermal Interface Products WX300950713 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5586, 210MM X 300MM 2.0MM

Bảng dữ liệu:

5586-20 Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về 3M Electronic Specialty 5586-20

Có hàng: 204

Tồn kho:: 204 Có thể Giao hàng Ngay

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 7 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$44.47	$44.47
	$40.84	$408.40
	$36.51	$730.20
	$35.53	$2,131.80
	$35.34	$3,534.00
	$35.10	$9,126.00
500	Báo giá

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	3M
Danh mục Sản phẩm:	Sản phẩm có giao diện nhiệt
Sản phẩm:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Loại:	Thermally Conductive Tape
Đóng gói / Vỏ bọc:	Non-standard
Chất liệu:	Silicone Elastomer
Tính dẫn nhiệt:	1.6 W/m-K
Màu:	Black
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 50 C
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 125 C
Chiều dài:	210 mm
Chiều rộng:	155 mm
Độ dày:	2 mm
Xếp loại dễ cháy:	UL 94 V-0
Sê-ri:	5586
Nhãn hiệu:	3M Electronic Specialty
Quốc gia Hội nghị:	Not Available
Quốc gia phân phối:	Not Available
Quốc gia xuất xứ:	KR
Loại sản phẩm:	Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc:	20
Danh mục phụ:	Thermal Management
Mã Bí danh:	5586 08806080064039 7010321497
Đơn vị Khối lượng:	355 g

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

5586-20 Bảng dữ liệu (PDF)

USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.