Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Quay lại Kết quả Tìm kiếm

Bạn gặp lỗi?

GF1500-07-480-50CC

Name: Bergquist Company GF1500-07-480-50CC
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GF150007-48050CC
Price: 27.42 USD
Availability: OutOfStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

951-GF150007-48050CC

Số nhà sản xuất:

GF1500-07-480-50CC

Nsx:

Bergquist Company

Mô tả:

Thermal Interface Products Liquid Gap Filler, 50CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2168332

Sản phẩm này sẽ gửi đến bạn trực tiếp từ nhà sản xuất. Bạn có thể đặt sản phẩm này ngay. Mouser sẽ thông báo cho bạn ngày giao hàng dự kiến.

Bảng dữ liệu:

GF1500-07-480-50CC Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Bergquist Company GF1500-07-480-50CC

Sẵn có

Tồn kho:: 0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 4 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 34 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$27.42	$932.28
	$25.96	$1,298.00
	$25.02	$2,502.00
	$23.83	$5,957.50
1,000	Báo giá

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Bergquist Company
Danh mục Sản phẩm:	Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:
Sản phẩm:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Loại:	Liquid Gap Filler
Đóng gói / Vỏ bọc:	Non-standard
Chất liệu:	Silicone Elastomer
Tính dẫn nhiệt:	1.8 W/m-K
Màu:	Yellow, White
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 60 C
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 200 C
Xếp loại dễ cháy:	UL 94 V-0
Sê-ri:	1500 / TGF 1500
Nhãn hiệu:	Bergquist Company
Quốc gia Hội nghị:	Not Available
Quốc gia phân phối:	Not Available
Quốc gia xuất xứ:	US
Loại sản phẩm:	Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc:	1
Danh mục phụ:	Thermal Management
Thương hiệu:	Gap Filler
Mã Bí danh:	PN0010193 L50CCW0H0D0 2168332

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Technical Resources

Videos

Video

Ứng Dụng Trung Tâm Dữ Liệu

Các ứng dụng trung tâm dữ liệu của công ty Bergquist có các vật liệu tiên tiến giúp kiểm soát nhiệt, độ tin cậy lâu dài và bảo vệ ứng suất. Theo phân tích, tốc độ và khối lượng của trung tâm dữ liệu đang tăng trưởng, trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao đang dần thịnh hành. Nhu cầu ngày càng gia tăng này khiến các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo tăng nhiệt, và mức độ này có thể làm giảm hiệu suất. Bergquist Company thiết kế, sản xuất các sản phẩm bảo vệ ứng suất và quản lý nhiệt ở cấp cấu kiện, giúp đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất cao này.

Ứng dụng cho thiết bị chuyển mạch định tuyến & mạng

Việc ứng dụng cho thiết bị định tuyến và mạng của Bergquist Company bao gồm vật liệu thay đổi pha và chất kết dính dẫn nhiệt được thiết kế để tiêu tán nhiệt khỏi các thành phần nhạy cảm với nhiệt. Việc sử dụng các vật liệu tiên tiến trong bo mạch chủ của máy chủ và thẻ thông tin cho bộ định tuyến và bộ chuyển mạch mang lại các lợi ích về quy mô và giảm chi phí. Một bước tăng nhỏ về hiệu suất, lặp đi lặp lại hàng ngàn lần, mang lại tác động đáng chú ý đến hiệu suất bộ định tuyến và công tắc. Các sản phẩm tản nhiệt từ Bergquist Company giúp các cấu kiện hoạt động tốt và tối ưu hoạt động.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.