SPA1500-0.010-AC-58

Bergquist Company
951-SPA15000.010AC58
SPA1500-0.010-AC-58

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products Elastomeric Material, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPA2000/A1500
Sản phẩm này sẽ gửi đến bạn trực tiếp từ nhà sản xuất. Bạn có thể đặt sản phẩm này ngay. Mouser sẽ thông báo cho bạn ngày giao hàng dự kiến.

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Thời gian sản xuất của nhà máy:
6 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 2500   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$0.40 $1,000.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Bergquist Company
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
Silicone Elastomer
6 kVAC
Green
- 60 C
+ 180 C
0.01 in
UL 94 V-0
A1500 / TSP A2000
Nhãn hiệu: Bergquist Company
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: US
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Thermal Management
Thương hiệu: Sil-Pad
Mã Bí danh: BG420874 2166560
Đơn vị Khối lượng: 220 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
Please contact a Mouser Technical Service Representative for further assistance.
5-1120-5

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.