GP3000S30-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GP3000S30-06002
GP3000S30-0.060-02-0816

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30

Bảng dữ liệu:
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.
Thêm Thông tin
Tìm hiểu thêm về Bergquist Company GP3000S30-0.060-02-0816

Có hàng: 97

Tồn kho:
97
Có thể Giao hàng Ngay
Đang đặt hàng:
100
Thời gian sản xuất của nhà máy:
5
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$132.07 $132.07
$118.67 $1,186.70
$111.29 $2,782.25
$107.29 $5,364.50
$107.26 $10,726.00
250 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Bergquist Company
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3 W/m-K
3 kVAC
Light Blue
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
26 psi
UL 94 V-0
3000S30 / TGP 3000
Nhãn hiệu: Bergquist Company
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: US
Được thiết kế cho: Processors, Server S-RAMs, Mass Storage Drives, Wireline/Wireless Hardware, Notebooks, BGA, Power Conversion
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Kích cỡ: 8 in x 16 in
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Thermal Management
Thương hiệu: GAP PAD
Mã Bí danh: L8INW16INH0.06 BG417321 L8INW16INH0D0 2166354
Đơn vị Khối lượng: 417 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD®

Bergquist TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD® features a thermal conductivity of 3W/m-K, providing exceptional thermal performance at low pressures. The material is supplied with protective liners on both sides, which have naturally inherent tack. TGP 3000 GAP PAD from Bergquist is ideal for high-performance, low-stress applications that would typically use fixed standoff or clip mounting. The conformable, yet elastic material offers excellent interfacing and wet-out characteristics.

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến.


Bạn có câu hỏi? Vui lòng truy cập Trung tâm Trợ giúp.
Để hỏi về một đơn hàng cụ thể, vui lòng đăng nhập vào tài khoản của bạn.

Nếu bạn gặp thêm vấn đề, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo số 800-346-6873 hoặc gửi email tới help@mouser.com.