250G

Aavid
532-250
250G

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products Thermalcote Thermally Loaded Silicone Based Grease, 57 Grams (2oz) Tube
Sản phẩm này sẽ gửi đến bạn trực tiếp từ nhà sản xuất. Bạn có thể đặt sản phẩm này ngay. Mouser sẽ thông báo cho bạn ngày giao hàng dự kiến.

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Thời gian sản xuất của nhà máy:
8 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.
Tối thiểu: 250   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$10.12 $2,530.00
$9.75 $4,875.00
$9.39 $9,390.00

Thay thế Khả thi

Aavid 249G
Aavid
Thermal Interface Products Thermalcote Thermally Loaded Silicone Based Grease, 28 Grams (1oz) Tube

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Aavid
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:  
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel
Thermalcote
Silicone Elastomer
0.76 W/m-K
White
- 40 C
+ 204 C
Grease & Epoxy
Nhãn hiệu: Aavid
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: US
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Thermal Management
Thương hiệu: Thermalcote
Mã Bí danh: 035256
Đơn vị Khối lượng: 120 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
3824909991
USHTS:
3403990000
TARIC:
3910000090
ECCN:
EAR99

Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Sil-Free Plus Non-Silicone Thermal Grease offers leading low thermal resistance for thin bond line applications. Aavid Boyd Sil-Free Plus Grease offers high durability and no pump-out, making it ideal for applications requiring extended life and no degradation. Aavid Sil-Free Plus is designed to be applied where thermal coupling is required and where a device may need to be removed from the heat sink at a later time. Applications include central processing units/graphics processing units (CPUs/GPUs), power semiconductors, and LEDs. The series is also an efficient and cost-effective solution for thermal management applications.